[发明专利]具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法有效
| 申请号： | 200710129023.2 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101090103A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈俊吉;马康薇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片承载器，其用以承载一芯片，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该承载板的该表面，并电性连接该芯片，该讯号汇集胶带是可取代现有的电源环及接地环设计，并缩短焊线长度及使封装体体积缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 讯号 汇集 胶带 芯片 承载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片承载器，是用于承载一芯片，其包含一承载板，其中该承载板为导线架，其具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座；其特征在于：其还包括至少一讯号汇集胶带，是设置于该承载板的芯片承座或该些内引脚，并电性连接该芯片。
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