[发明专利]粘接夹盘及用其组装基板的装置和方法有效
| 申请号： | 200710129289.7 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101101860A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 沈锡希 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/683;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏;邵伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种粘接夹盘和用其组装基板的装置和方法。该装置包括腔室；位于腔室内的第一粘接夹盘，其具有多个粘接突起，从而利用分子间吸引力粘接从外部输送入腔室的第一基板；驱动单元，其相向移动粘接到第一粘接夹盘的第一基板和第二基板，从而将它们相互挤压并组装。该装置可用最小的能量消耗和高操作效率来实现基板粘接和分离。另外，粘接夹盘能克服由残余静电力而导致的显示面板上产生斑点的问题。而且，由于该粘接夹盘几乎没有电力不稳定的问题，所以能够表现出较高的稳定性和效率，并能以较低成本制造。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接夹盘 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板组装装置，包括：腔室；位于该腔室内的第一粘接夹盘，其具有多个粘接突起，从而利用分子间吸引力粘接从外部输送入该腔室的第一基板；以及驱动单元，其将粘接到该第一粘接夹盘的第一基板和位于该腔室内的第二基板彼此相向移动，从而使它们相互挤压并组装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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