[发明专利]钮扣电池电性连接结构及其制程方法无效

专利信息
申请号: 200710129426.7 申请日: 2007-07-12
公开(公告)号: CN101345297A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 邱全成;刘小杰 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01M2/20 分类号: H01M2/20;H01M2/10;H01R3/00;H05K1/18;H05K3/32
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 许志勇;颜涛
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种钮扣电池电性连接结构及其制程方法,目的在于解决已知技术中产生电性连接接触不良的问题;一个印刷电路板表面预定区域形成第一焊锡层及第二焊锡层,且第二焊锡层高度高于第一焊锡层,固定一个金属扣件于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池,当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度而产生倾斜,以使钮扣电池负极得以紧密接触第一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接,而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接,能够达到解决电性连接接触不良的问题。
搜索关键词: 钮扣 电池 连接 结构 及其 方法
【主权项】:
1、一种钮扣电池电性连接结构,其中包含:一印刷电路板;一第一焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第一区域;一第二焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第二区域,其高度高于该第一焊锡层;及一金属扣件,固定于该印刷电路板上并形成一容置空间容纳该钮扣电池,该容置空间涵盖该第一区域以及该第二区域;其中,该钮扣电池放置于该容置空间时因该第二焊锡层的高度而产生倾斜,以使该钮扣电池负极得以紧密接触该第一焊锡层与该第二焊锡层而产生电性连接,而该钮扣电池正极亦得以紧密接触该金属扣件而产生电性连接。
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