[发明专利]用于切割衬底的系统及方法有效
| 申请号： | 200710129466.1 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101110391A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 金龙云;姜判锡;金贤虎;金学东;吴昌益;金星根 | 申请（专利权）人： | SFA工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种衬底切割系统包含：第一下平台，其从下方支撑原始衬底，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成且经受切割工作；上切割模块，其提供在第一下平台上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始衬底的上面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底；上平台，其能够相对于第一下平台相对移动，并从原始衬底的上方支撑上面板已经过切割的所述原始衬底；以及下切割模块，其提供在上平台下方，且通过在由所述上平台支撑的原始衬底的下面板上形成预定的切割线来切割原始衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 衬底 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬底切割系统，其特征在于其包括：第一下平台，其从下方支撑原始衬底，所述原始衬底通过组合上面板和下面板而形成，且经受切割工作；上切割模块，其提供在所述第一下平台的上方，且通过在由所述第一下平台支撑的所述原始衬底的所述上面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底；上平台，其能够相对于所述第一下平台相对移动，且从所述原始衬底的上方支撑所述上面板已经过切割的所述原始衬底；以及下切割模块，其提供在所述上平台的下方，且通过在由所述上平台支撑的所述原始衬底的所述下面板上形成预定的切割线来切割所述原始衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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