[发明专利]增进散热效益的卷带式半导体封装构造有效

专利信息
申请号: 200710130524.2 申请日: 2007-07-11
公开(公告)号: CN101345222A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 陈崇龙;赖奎佑 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种增进散热效益的卷带式半导体封装构造,主要包含一可挠性基板、一晶片以及至少一可挠性散热树脂。该晶片是设置于该可挠性基板的一晶片设置区内并电性连接至该可挠性基板的引脚。该晶片的主动面是朝向该可挠性基板。该可挠性散热树脂是形成于该可挠性基板上并至少热耦合至该晶片的侧面。本发明藉由可挠性散热树脂热耦合至晶片的配置方式,能增加晶片的导热面积并且保持卷带式产品的可挠曲性,可以有效降低晶片工作时所产生的热能,增加工作寿命。
搜索关键词: 增进 散热 效益 卷带式 半导体 封装 构造
【主权项】:
1、一种增进散热效益的卷带式半导体封装构造,其特征在于其包含:一可挠性基板,其具有一上表面与一下表面,该上表面界定有一晶片设置区,该可挠性基板具有复数个引脚;一晶片,其设置于该可挠性基板的该晶片设置区内并电性连接至该些引脚,该晶片具有一主动面、一背面以及复数个侧面,其中该主动面是朝向该可挠性基板;以及一第一可挠性散热树脂,其形成于该可挠性基板的该上表面,并至少热耦合至该晶片的该些侧面。
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