[发明专利]防水防尘结构有效
申请号: | 200710130604.8 | 申请日: | 2007-07-10 |
公开(公告)号: | CN101141847A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 廖书贤 | 申请(专利权)人: | 伦飞电脑实业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李连生 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种防水防尘结构,用于电路板的预留孔上,此预留孔用于提供穿入一连接器的连接端,且电路板具有相对的第一面及第二面。防水防尘结构覆盖于预留孔上,藉此隔离电路板的第一面及第二面,使位于第一面的干扰物无法经由预留孔而移动至第二面,因此,连接器的连接端伸入预留孔后,电路板仍可藉由防水防尘结构而达成密封预留孔以防水防尘的目的。 | ||
搜索关键词: | 防水 防尘 结构 | ||
【主权项】:
1.一种防水防尘结构,用于一电路板的预留孔上,该预留孔是提供穿入一连接器的连接端,该电路板具有相对的一第一面及一第二面,该防水防尘结构的特征在于:该防水防尘结构是覆盖于该预留孔上,以隔离该电路板的该第一面及该第二面。
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