[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法无效
| 申请号： | 200710131371.3 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101378627A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 郭雪梅;吴政道;胡振宇 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，包括如下步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)将该基板置入一真空腔，利用等离子轰击导电层靶材，并使该靶材表面组分以原子形式被溅射出来，沉积在基板表面形成导电层；(3)以抗蚀刻油墨转移设计的电路图，蚀刻脱去上述电路图以外部分的导电层。本方法采用真空溅镀及蚀刻技术之结合形成导电线路，较少化学溶液残留，工艺比较环保。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 基板上 真空 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于：包括下列步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)将该基板置入一真空腔，利用等离子轰击导电层靶材，并使该靶材表面组分以原子形式被溅射出来，沉积在基板表面形成导电层；(3)以抗蚀刻油墨转移设计的电路图，蚀刻脱去上述电路图以外部分的导电层。
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