[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710135870.X | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101360385A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金东先;金泰勋;宋宗锡;许三辰;朴俊炯 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，其能够提高电性能、缩短加工时间，并通过实现超薄精细电路图案而减少芯片封装件的厚度。该印刷电路板包括：绝缘材料；过孔，形成于绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积形成在绝缘材料的表面上，该绝缘材料具有形成于其中的过孔；以及铜图案镀层，形成于绝缘材料的给定区域上以及过孔内，该绝缘材料具有形成于其上的铜种子层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘材料；过孔，形成于所述绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积而形成于所述绝缘材料的表面上，所述绝缘材料具有形成于其中的所述过孔；以及铜图案镀层，形成于所述绝缘材料的给定区域上以及所述过孔内，所述绝缘材料具有形成于其上的所述铜种子层。
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