[发明专利]表面声波器件无效
| 申请号： | 200710136196.7 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101110579A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 宫地直己 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及表面声波器件。提供了一种使得可以容易且可靠地将压电元件连接到具有外部连接端子的基板上的表面声波器件的制造方法，以及利用该制造方法能够制造得较小的表面声波器件。这种表面声波器件具有：第一基板，其在一面上具有叉指换能器和电极焊盘；以及第二基板，其具有外部端子和与外部端子相连的形成在侧面上的城堡，其中，第二基板的与其上形成有外部端子的表面相对的表面通过粘合层粘合到第一基板的电极焊盘，并且第一基板在尺寸上大于第二基板，并且第一基板的电极焊盘的伸出第二基板以外的部分通过镀层连接到所述城堡。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 器件 | ||
【主权项】：
1.一种表面声波器件，该表面声波器件包括：第一基板，其在一面上具有叉指换能器和电极焊盘；以及第二基板，其具有外部端子和与所述外部端子相连的形成在侧面上的城堡，其中，所述第二基板的与其上形成有所述外部端子的表面相反的表面通过粘合层粘合到所述第一基板的所述电极焊盘，并且所述第一基板在尺寸上大于所述第二基板，并且所述第一基板的所述电极焊盘的伸出所述第二基板以外的部分通过镀层连接到所述城堡。
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