[发明专利]部件搭载位置校正方法及部件安装装置无效
| 申请号： | 200710136305.5 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101106899A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 小仓丰;大桥隆弘 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的部件搭载位置校正方法，可以以短的焊锡印刷偏差检测时间，高效地对部件搭载位置进行校正。在与基板(32、33)上的部件电极的位置、和印刷在该部件电极上的焊锡(38)的位置之间的偏差对应，而对部件(22)的搭载位置进行校正时，与预先设定的检测对象电极(34－1～4、35－1～3)的焊锡位置偏差对应，而对预先设定的校正对象部件(36－1～4)的搭载位置进行校正。所述检测对象电极和校正对象部件的组合，可以在基板上设定多个，该校正对象部件与该焊锡印刷位置偏差量对应而进行搭载位置校正。在配置有多个集成电路的多面安装基板(33)中，可以对多个集成电路使用共用的焊锡位置偏差结果进行校正。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 搭载 位置 校正 方法 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种部件搭载位置校正方法，其特征在于，在与基板上的应搭载部件的搭载位置、和印刷在对应于所述部件的电极上的焊锡之间的印刷位置偏差量对应，而对部件的搭载位置进行校正时，与规定部件电极上的焊锡印刷位置偏差量对应，而对规定的搭载预定部件的搭载位置进行校正。
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