[发明专利]晶体管结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710136426.X 申请日: 2007-07-16
公开(公告)号: CN101350363A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 李培瑛;林瑄智 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种晶体管结构及其制作方法。该晶体管结构包含位于基材中的栅极沟槽,其包含具有宽度大于自身颈部的笔型底部,颈部包含第一导电层而笔型底部包含第二导电层、位于栅极沟槽上并与第一导电层电连接的栅极结构、分别位于栅极沟槽一侧的源极掺杂区与漏极掺杂区,以及介于漏极掺杂区与源极掺杂区间的栅极沟道。
搜索关键词: 晶体管 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种晶体管结构,包含:基材,该基材具有一定的晶格方向;栅极沟槽,位于该基材中,该栅极沟槽包含具有第一宽度的颈部与第二宽度的笔型底部,其中该颈部包含第一导电层、该笔型底部包含第二导电层且该第一宽度小于该第二宽度;栅极结构,其位于该栅极沟槽上并与该第一导电层电连接;源极掺杂区,设于该基材中,并位于该栅极沟槽的一侧;漏极掺杂区,设于该基材中,并位于该栅极沟槽的另一侧;栅极沟道,设于该基材中,并介于该漏极掺杂区与该源极掺杂区之间;以及介电层,其覆盖该栅极结构、该源极掺杂区与该漏极掺杂区。
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