[发明专利]封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710136730.4 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101097985A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 林志维;田运宜;林睫修;刘宇桓;陈怡礽;王志麟 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件及其制造方法。封装件的制造方法包括：首先，设置芯片在衬底上，使芯片与衬底电连接。接着，形成附着力调整层在芯片上。附着力调整层与芯片之间具有第一附着力(adhesive force)。然后，形成第一透镜层在附着力调整层上。附着力调整层与第一透镜层之间具有第二附着力。由于附着力调整层的覆盖，改变了芯片的表面态，使得第一透镜层的内聚力、表面张力与第二附着力的交互作用，有助于第一透镜层的成形。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装件的制造方法，包括：第一步骤，设置芯片在衬底上，使所述芯片与所述衬底电连接；第二步骤，形成附着力调整层在所述芯片上，所述附着力调整层与所述芯片之间具有第一附着力；以及第三步骤，形成第一透镜层在所述附着力调整层上，所述附着力调整层与所述第一透镜层之间具有第二附着力。
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