[发明专利]多层印制布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710136750.1 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101115352A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 佐原隆广;小林厚志;伊贺上真左彦;竹内清 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。
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