[发明专利]存储元件及半导体装置有效

专利信息
申请号: 200710136778.5 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101114695A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 汤川干央;杉泽希 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L45/00;H01L27/28;H01L27/24;G11C11/56;G11C13/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于减少每个存储元件中的写入工作的不均匀性。本发明的目的还在于提供安装有所述存储元件且写入特性优良的半导体装置。本发明的存储元件包括第一导电层、金属氧化物层、半导体层、有机化合物层、第二导电层,并且金属氧化物层、半导体层、以及有机化合物层被第一导电层和第二导电层夹持,金属氧化物层与第一导电层接触,与金属氧化物层接触地设置半导体层。通过采用这种结构,减少了每个存储元件中的写入动作的不均匀性。
搜索关键词: 存储 元件 半导体 装置
【主权项】:
1.一种存储元件,包括:衬底;形成在所述衬底上的第一导电层;以及金属氧化物层、半导体层、有机化合物层、以及第二导电层,其中,所述金属氧化物层、所述半导体层、以及所述有机化合物层被所述第一导电层以及所述第二导电层夹持,并且,所述金属氧化物层与所述第一导电层接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710136778.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top