[发明专利]内埋式线路结构工艺

摘要

本发明公开了一种内埋式线路结构及其工艺。该内埋式线路结构工艺包括叠压复合金属层、胶片、支撑板、另一胶片及另一复合金属层，其中每一复合金属层具有内金属层及与其相层叠的外金属层，而内金属层的外表面的粗糙度小于外金属层的外表面的粗糙度，且叠压之后这些外金属层的外表面暴露于外。将两图案化光刻胶层分别形成于这些外金属层的外表面。将金属材料形成在这些外金属层的外表面未受这些图案化光刻胶层所遮盖的部分，以形成两图案化线路层。移除这些图案化光刻胶层以形成叠层结构。将与叠层结构相同的另一叠层结构经由介电层叠压至叠层结构，其中靠近介电层的这些图案化线路层埋入介电层内。

主权项

1.一种内埋式线路结构工艺，包括：叠压两复合金属层、两胶片及支撑板，其中该支撑板位于该胶片之间，而该胶片位于该复合金属层与该支撑板之间，且每一该复合金属层具有内金属层及与其相层叠的外金属层，而该内金属层的较远离该外金属层的第一外表面的粗糙度小于该外金属层的较远离该内金属层的第二外表面的粗糙度，且叠压之后该外金属层的该第二外表面暴露于外；将两图案化光刻胶层分别形成于该外金属层的该第二外表面；将金属材料形成在该外金属层的该第二外表面未受该图案化光刻胶层所遮盖的部分，以形成两图案化线路层；移除该图案化光刻胶层以形成叠层结构；以及将与该叠层结构相同的另一叠层结构经由介电层叠压至该叠层结构，其中靠近该介电层的该图案化线路层埋入该介电层内。