[发明专利]多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710136874.X | 申请日： | 2007-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101346037A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 杨之光;张振义 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽;刁文魁 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种多层基板及其制造方法，利用一载板，在此载板上形成若干介电层以及若干金属线路层。介电层相互黏结，使金属线路层分别内嵌于对应的介电层。介电层是以涂布方式形成。相较于现有技术热压、贴合每一不同材料层时均必须使用胶片，本发明制作多层基板的制程数少、材料单纯且无须使用胶片，能提高多层基板整体制造质量与良率，满足多层基板机械性匹配与降低制程成本。并且本发明具有薄介电层的多层基板，能满足多层基板阻抗匹配的考虑，减少串扰(Crosstalk)影响，保持信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，包括若干介电层以及若干金属线路层，这些介电层以及这些金属线路层交互迭置，其特征在于：这些介电层相互黏结，使该些金属线路层分别地内嵌于对应的该些介电层。
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