[发明专利]半导体结构与半导体芯片有效
| 申请号： | 200710136892.8 | 申请日： | 2007-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101246859A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡豪益;许仕勋;张仕承;侯上勇;陈宪伟;蔡佳伦;刘豫文;郑心圃;吴念芳 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/482;H01L23/544 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体结构，包括与半导体芯片的边缘相邻的串状链。上述串状链包括：多个水平金属线，分布于多个金属化层中，其中上述水平金属线为串联的状态；多个连接垫，位于同一层中，上述连接垫电性连接上述水平金属线，其中上述连接垫在结构上互相隔离；多个垂直导线，每一个垂直导线将上述连接垫的其中之一连接至上述水平金属线的其中之一，其中上述连接垫的其中之一与上述水平金属线的其中之一是经由上述垂直导线的仅仅其中之一来连接的；以及密封环，与上述串状链相邻，且不与上述串状链电性连接。本发明能够可靠地判断切割工艺之后的芯片品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 芯片 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体结构，包括：串状链，其与半导体芯片的边缘相邻，该串状链包括：多个水平金属线，分布于多个金属化层中，其中所述多个水平金属线为串联的状态；多个连接垫，位于同一层中，所述多个连接垫电性连接所述多个水平金属线，其中所述多个连接垫在结构上互相隔离；多个垂直导线，每一个垂直导线将所述多个连接垫的其中之一连接至所述多个水平金属线的其中之一，其中所述多个连接垫的其中之一与所述多个水平金属线的其中之一是经由所述多个垂直导线的仅仅其中之一连接的；以及密封环，与该串状链相邻，且不与该串状链电性连接。
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