[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710136914.0 | 申请日： | 2007-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101290920A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 漆畑博可 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，小型且防止引线接合时的引线的变形。半导体装置(10A)具备：岛(11)、安装于岛(11)下面的半导体元件(13)、接近岛(11)设置的引线(20C、20F)、将这些构成要素一体密封的密封树脂(23)。另外，在本发明的半导体装置(10A)中，半导体元件(13)的电极(19A)等与邻接未设置自岛(11)连续的引线(20B)等的侧边的引线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件、和与所述半导体元件电连接并且具有露出向外部的露出部的导电部件，所述导电部件含有所述露出部、安装有所述半导体元件并且位于与所述露出部不同的平面上的连接部、使所述连接部和所述露出部连续的连续部，设于所述半导体元件的主面上的电极经由连接装置与近接不同于所述连续部近接的所述半导体元件的侧边的另一侧边配置的另一个所述导电部件连接。
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