[发明专利]半导体装置的制造方法及其制造装置

摘要

本发明提供了半导体装置的制造方法及其制造装置。本发明的课题为在制造半导体装置时抑制制造成本，同时形成高精度的图案。印刷器具(100)具备贴付有形成图案的乳剂(3)的丝网结构(2)。丝网结构(2)的下侧配置晶片(6)，从丝网结构(2)的上侧滴下具有触变性的包含颗粒成分的印刷抗蚀剂材料(9)。接着，一边施加压力一边刮扫刮浆板(8)，在丝网结构(2)上牵拉印刷抗蚀剂材料(9)，在晶片(6)上转印印刷抗蚀剂材料(9)。接着，对印刷抗蚀剂材料(9)进行加热，形成印刷抗蚀膜(11)。然后以印刷抗蚀膜(11)为掩模对晶片(6)进行加工。其后使用N－甲基－2－吡咯烷酮(16)等抗蚀剂去除溶剂，从晶片(6)上去除印刷抗蚀膜(11)。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：配置工序，将被印刷物体配置在丝网结构下，所述丝网结构设有抗蚀剂能通过的第1区域及阻止抗蚀剂通过的第2区域，所述第1区域形成所希望的图案；涂布工序，在所述丝网结构上放置包含颗粒成分的抗蚀剂材料，一边使刮浆板压接该丝网结构，使该丝网结构接触所述被印刷物体，一边移动所述刮浆板，在所述被印刷物体上涂布与所述第1区域相当的图案的抗蚀剂材料；形成工序，对涂布于所述被印刷物体上的抗蚀剂材料进行热处理，形成抗蚀膜；加工工序，将所述抗蚀膜作为掩模，加工所述被印刷物体；以及，第1去除工序，从加工后的所述被印刷物体去除所述抗蚀膜。