[发明专利]半导体排放气体处理装置无效
申请号: | 200710138267.7 | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101357296A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 今村启志 | 申请(专利权)人: | 康肯科技股份有限公司 |
主分类号: | B01D53/75 | 分类号: | B01D53/75;F23G7/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体排放气体处理装置,其可以把包含PFCs的半导体排放气体高效而且安全可靠地进行分解、使其无害化。本发明的半导体排放气体处理装置设有湿式的入口洗涤器(12)、反应炉(14)、湿式的出口洗涤器(16)和排气扇(18);所述湿式的入口洗涤器通过入口管(22)与半导体制造装置的腔室连接,通过从喷嘴(12b)喷射的水对从该腔室排出的半导体排放气体(X)进行清洗;所述反应炉通过电加热器(34)产生的热量对被所述入口洗涤器水洗了的半导体排放气体进行分解处理;所述湿式的出口洗涤器对在所述反应炉中热氧化分解了的处理完了的半导体排放气体进行水洗·冷却;所述排气扇安装在所述出口洗涤器的气体流通方向下游端部,对半导体排放气体进行吸引·排气。 | ||
搜索关键词: | 半导体 排放 气体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体排放气体处理装置,其特征在于,设有:湿式的入口洗涤器、反应炉、湿式的出口洗涤器和排气扇;所述湿式的入口洗涤器通过入口管与半导体制造装置的腔室连接,通过从喷嘴喷射的水对从该腔室排出的半导体排放气体进行清洗;所述反应炉通过电加热器产生的热量对被所述入口洗涤器水洗了的半导体排放气体进行分解处理;所述湿式的出口洗涤器对在所述反应炉中热氧化分解了的处理完了的半导体排放气体进行水洗·冷却;所述排气扇安装在所述出口洗涤器的气体流通方向下游端部,对半导体排放气体进行吸引·排气。
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