[发明专利]半导体结构与芯片

摘要

本发明提供一种半导体结构与芯片，该半导体结构包括：第一与第二半导体条，从半导体衬底的上表面延伸进入半导体衬底；第一与第二绝缘区，位于半导体衬底中且围绕着第一与第二半导体条的底部，第一绝缘区的上表面低于第一半导体条的上表面、第二半导体条的高度高于第一半导体条、第二绝缘区的上表面低于第一绝缘区的上表面，且第一与第二绝缘区的厚度实质上相同。该芯片包括：第一与第二半导体条，位于半导体衬底中，它们的上表面与半导体衬底的上表面齐平；第一与第二绝缘区，包围第一与第二半导体条的底部，第二绝缘区自衬底上表面凹陷的深度比第一绝缘区凹陷的深度深。本发明可定制半导体鳍状物的鳍状物高度。

主权项

1. 一种半导体结构，包括：半导体衬底；第一半导体条，从该半导体衬底的上表面延伸进入该半导体衬底，其中该第一半导体条具有第一高度；第一绝缘区，位于该半导体衬底中且围绕着该第一半导体条的底部，其中该第一绝缘区具有低于该第一半导体条的上表面的第一上表面；第二半导体条，从该半导体衬底的上表面延伸进入该半导体衬底，其中该第二半导体条具有高于该第一半导体条的第一高度的第二高度；以及第二绝缘区，位于该半导体衬底中且围绕着该第二半导体条的底部，其中该第二绝缘区具有低于该第一绝缘区的第一上表面的第二上表面，且该第一与第二绝缘区的厚度实质上相同。