[发明专利]单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组无效
| 申请号： | 200710138396.6 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101357358A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 郑吉雄;詹婉祯;李训发 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/32 | 分类号： | B05D1/32;B05D1/36;B05D7/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种应用于单一板面涂布不同锡膏的模板组，主要包含一第一模板与一第二模板。该第一模板具有至少一第一模孔。该第二模板具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴，及至少一第二模孔。该方法包含下列步骤：透过该第一模板的第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区，再以该第二模板的凹穴藏纳该第一锡膏区，并透过该第二模板的第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区。借此，在单一板面上形成有使用不同焊料的第一锡膏区与第二锡膏区。 | ||
| 搜索关键词： | 单一 板面涂布 不同 方法 及其 模板 | ||
【主权项】：
1.一种单一板面涂布不同锡膏的方法，该方法以一第一模板与一第二模板作为工具，使不同焊料的锡膏涂布于同一板面，其特征在于，该方法包含下列步骤：步骤1：以该第一模板定位于该板面；步骤2：透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区；步骤3：以该第二模板定位于该板面，使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的至少一凹穴内；及步骤4：透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区。
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