[发明专利]布线电路基板无效
| 申请号： | 200710138427.8 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101115349A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;要海貴彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;G11B5/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1金属薄膜，形成于第1金属薄膜上的金属箔，形成于第1绝缘层上的被覆前述金属箔的第2绝缘层，以及形成于第2绝缘层上的导体布图。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的第1绝缘层，形成于前述第1绝缘层上的第1金属薄膜，形成于前述第1金属薄膜上的金属箔，形成于前述第1绝缘层上的被覆前述金属箔的第2绝缘层，以及形成于前述第2绝缘层上的导体布图。
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