[发明专利]形成表面处理被膜的方法无效
| 申请号： | 200710138491.6 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101144173A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 下田雅春 | 申请（专利权）人： | 关西涂料株式会社 |
| 主分类号： | C25D9/00 | 分类号： | C25D9/00;C25D13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及通过利用包括至少两段的多段供电系统在金属基材上施加被膜形成剂而形成耐蚀性和被膜形成剂稳定性优异的表面处理被膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成表面处理被膜的方法，其包括通过多段通电系统施加被膜形成剂到金属基材上，该多段通电系统包括至少两段，该方法的特征在于：(i)以金属总量计，换算为质量，该被膜形成剂包括30-20000ppm的锆化合物，和根据需要的含有选自钛、钴、钒、钨、钼、铜、锌、铟、铝、铋、钇、镧系金属、碱金属和碱土金属中的至少一种金属(a)的化合物，以及1-40质量％的含阴离子基团的树脂组分，(ii)在金属基材被浸渍在被膜形成剂中的状态下，通过使用该金属基材作为阴极，在1-50V的电压下通电10-360秒来进行第一段涂布，和(iii)在金属基材被浸渍在被膜形成剂中的状态下，通过使用该金属基材作为阳极，在50-400V的电压下通电60-600秒来进行第二和后续段涂布。
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