[发明专利]微机械热流式传感器的加工方法有效
| 申请号： | 200710139610.X | 申请日： | 2007-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101143700A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕树海;杨拥军;徐永青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C5/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 张明月 |
| 地址： | 050051河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机械热流式传感器的加工方法，它属于微机械传感器加工领域。本发明包括加热器以及温度传感器的加工、悬梁的腐蚀、硅腔体的腐蚀，单层结构的微机械热流式传感器的加工技术的基本步骤为：(1)基体材料的选用，(2)薄膜的生长，(3)加热器和温度传感器同时制备，(4)悬梁的释放，(5)腔体的腐蚀。本发明的加热器和温度传感器同时制备在硅片上，悬梁的释放是采用牺牲层技术。制作多层结构的微机械热流式传感器时采用多层键合技术。本发明是一种通用的、适合各种微机械热流式传感器的加工技术，可以实现具有立体结构传感器的加工。采用本加工方法制造的热流式传感器具有体积小、质量小和抗高冲击的特点，可以节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 热流 传感器 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.微机械热流式传感器的加工方法，包括加热器的加工、温度传感器的加工、悬梁的腐蚀、硅腔体的腐蚀，其特征在于：单层结构的微机械热流式传感器的加工技术的基本步骤为：(1)基体材料的选用，(2)薄膜的生长，(3)加热器和温度传感器同时制备，(4)悬梁的释放，(5)腔体的腐蚀。
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