[发明专利]电路板的电性连接端结构及其制法

摘要

一种电路板的电性连接端结构及其制法，提供表面定义有第一及第二预设区域的电路板，以于该第一及第二预设区域形成有第一及第二电性连接垫，且该第二电性连接垫仅形成在部分的第二预设区域，再于该电路板表面形成一绝缘保护层，且于该绝缘保护层中形成开口以外露出该第一、第二电性连接垫及未形成该第二电性连接垫的第二预设区域，接着于该绝缘保护层及其开口处表面形成导电层，并于该导电层上形成阻层，该阻层中对应该绝缘保护层开口的位置形成开口，之后于该阻层开口中的第一、第二电性连接垫及未形成该第二电性连接垫的第二预设区域上先后形成第一及第二金属，藉以降低形成于该第二电性连接垫上的第二金属高度，且提升电路板电性连接端结构的质量。

主权项

1.一种电路板的电性连接端结构，包括：第一电性连接垫及第二电性连接垫，形成于定义在电路板上的第一预设区域及第二预设区域，且该第二电性连接垫仅形成在部分的第二预设区域上；绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开口以外露出该第一电性连接垫、第二电性连接垫及未被该第二电性连接垫所覆盖的第二预设区域；第一金属，形成于该第一电性连接垫、第二电性连接垫与未形成该第二电性连接垫的第二预设区域上；以及第二金属，形成于该第一金属上。