[发明专利]芯片封装结构及其电路板有效
| 申请号： | 200710139897.6 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101101902A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢清俊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括一基板、一线路层、一防焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上，且包括两迹线以及一补强图样，其中补强图样位于这些迹线之间。防焊层覆盖于线路层以及基板上。芯片位于防焊层上，并且电性连接于这些迹线。封装胶体覆盖于防焊层上，并且将芯片包覆于其内，其中这些迹线以及补强图样是从封装胶体覆盖的范围内延伸至封装胶体覆盖的范围外。本发明的芯片封装结构因采用补强图样，因此可避免在封装胶体形成后移除多余的封装胶体时迹线被扯断。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：一基板；一线路层，配置于该基板上，该线路层包括两迹线以及一补强图样，其中该补强图样位于该些迹线之间；以及一防焊层，覆盖于该线路层以及该基板上，该防焊层具有一胶体配置区，适于承载一封装胶体，该些迹线与该补强图样自该胶体配置区内延伸至该胶体配置区外。
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