[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200710139907.6 | 申请日: | 2007-08-03 |
公开(公告)号: | CN101181706A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 高木善则;冈田广司 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | B05C11/02 | 分类号: | B05C11/02;B05C11/10 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置,能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立,并且,使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413),将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41),并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其向基板涂敷处理液,其特征在于,该基板处理装置包括:狭缝喷嘴,其在内部设置有处理液的流路,并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液;移动装置,其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动;送液装置,其经由处理液的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液;处理液的第二流路,其与所述第一流路独立地设置,并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通;压力测定装置,其设置在所述第二流路上;移动控制装置,其根据所述压力测定装置的测定结果来控制所述移动装置。
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