[发明专利]磊晶基板及液相磊晶生长方法有效

专利信息
申请号: 200710139910.8 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN101118940A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 樋口晋;川崎真 申请(专利权)人: 信越半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/00;H01L21/208;H01L21/22;C30B29/00;C30B19/00;C30B31/08
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种磊晶基板,是通过液相磊晶生长方法在基板上层积磊晶层而成的磊晶基板,其层积在上述基板上的磊晶层中的碳浓度轮廓,与基于由碳制成的用以保持溶剂的治具供给而得到的碳浓度的±50%的浓度轮廓交叉。由此,可以提供一种磊晶基板及液相磊晶生长方法,该磊晶基板具有被调整后的任意的碳浓度轮廓,而不是通过治具的自动掺杂所产生的固定的碳浓度轮廓。
搜索关键词: 磊晶基板 液相磊晶 生长 方法
【主权项】:
1.一种磊晶基板,是通过液相磊晶生长方法在基板上层积磊晶层而成的磊晶基板,其特征在于:层积在上述基板上的磊晶层中的碳浓度轮廓,与基于由碳制成的用以保持溶剂的治具供给而得到的碳浓度的±50%的浓度轮廓交叉。
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