[发明专利]制造通孔和电子器件的方法有效
| 申请号： | 200710140268.5 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101123242A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | T·J·谢纳尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;刘瑞东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子器件包括：包括第一热膨胀系数(CTE)的至少一个电子芯片，和通过焊料凸起将芯片的顶侧连接到底侧的载体。所述载体还包括近似匹配所述第一CTE的第二CTE，和从载体的底侧至载体层的顶侧的多个通孔。每个通孔包括在载体的顶表面处暴露的环垫、在载体的底表面处暴露的衬垫、以及在环垫与衬垫之间设置的柱。所述柱延伸通过一定体积的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：至少一个电子芯片，其包括顶侧、底侧、和第一热膨胀系数；以及载体，其包括底侧和顶侧，所述顶侧连接到所述芯片的所述底侧，所述载体还包括近似匹配所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数，和从所述载体的所述底侧至所述载体层的所述顶侧的多个通孔，每个通孔包括在所述载体的顶表面处暴露的环垫，在所述载体的底表面处暴露的衬垫，和在所述环垫与所述衬垫之间设置的柱，其中所述柱延伸通过一定体积的空的空间。
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