[发明专利]电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置无效
申请号: | 200710140290.X | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN101123854A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 真篠直宽 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H01G4/38;H01G4/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置。该电容器内置基板包括:基础树脂层;多个电容器,它们在穿过基础树脂层的状态下沿横向并排布置,每个电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成,第一电极设置成穿过基础树脂层,并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部,以使在基础树脂层的一个表面侧上的突出部用作连接部,介电层用于覆盖第一电极的在基础树脂层的另一表面侧上的突出部,并且第二电极用于覆盖介电层;贯通电极,其设置成穿过基础树脂层,并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部;以及组合布线,其形成在基础树脂层的所述另一表面侧上,并且连接到电容器的第二电极和贯通电极的一端侧。 | ||
搜索关键词: | 电容器 内置 及其 制造 方法 电子元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电容器内置基板,该电容器内置基板包括:基础树脂层;多个电容器,所述电容器在它们穿过所述基础树脂层的状态下沿横向并排布置,每个所述电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成,所述第一电极设置成穿过所述基础树脂层,并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部,以使在所述基础树脂层的一个表面侧上的所述突出部用作连接部,所述介电层用于覆盖所述第一电极的在所述基础树脂层的另一表面侧上的突出部,并且所述第二电极用于覆盖所述介电层;贯通电极,该贯通电极设置成穿过所述基础树脂层,并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部;和组合布线,该组合布线形成在所述基础树脂层的所述另一表面侧上,并且连接到所述贯通电极的一端侧和所述电容器的所述第二电极。
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