[发明专利]开孔定阻式芯片电阻器及其制法无效
| 申请号： | 200710140398.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101364461A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣泽 | 申请（专利权）人： | 斐成企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C3/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开孔定阻式芯片电阻器及其制法，是通过一结合层相对结合一基材与一具有中央开孔的金属片，并利用一保护层覆盖至该金属片局部表面，以使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区，从而排除现有技术不必要的电流传导阻抗、有效稳定减小电阻温度系数(TCR)，而基材与金属片的结合设计则可排除现有技术使用半导体制程的高成本缺点，达到易于制造、提升制程良率与降低成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 开孔定阻式 芯片 电阻器 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种开孔定阻式芯片电阻器，包括：基材；金属片，具有一中央开孔以定义其电阻值；结合层，相对结合该基材与该金属片；以及保护层，覆盖至该金属片的局部表面，使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。
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