[发明专利]用于气流测量的方法及装置有效
| 申请号： | 200710140455.3 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101127296A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 贾里德·阿曼德·李;埃兹拉·罗伯特·古德;张春雷;詹姆斯·帕特里克·克鲁斯;理查德·查尔斯·福韦尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于测量气流的方法和装置。在一个实施方式中，用于气体控制的校准线路可用于验证和/或校准用于背面冷却、处理气体分配、清洗气体分配、清洁剂分配、载体气体分配和补救气体分配等的气流。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气流 测量 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于测量具有处理腔的处理系统中气流的装置，包括：气体源；具有入口、第一出口和第二出口的分流阀，所述第二出口与所述处理腔联接；流动联接于所述气体源与所述分流阀的所述入口之间的调节装置；流动联接于所述分流阀的所述第一出口的孔板，所述孔板具有与所述处理腔相同的流阻；以及配置用于接收通过所述孔板的气流的传感线路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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