[发明专利]支持插卡式通讯设备的散热装置无效
| 申请号： | 200710140481.6 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374398A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 赖谷坪;杨家孟 | 申请（专利权）人： | 捷易讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省新竹县竹东镇*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种支持插卡式通讯设备的散热装置。在通讯设备平台中，将插卡式通讯模块所产生的热能，传导至通讯设备外壳，达到散热效果。支持此插卡式通讯设备的散热装置更包括一导热桥、以及至少一个软性导热片。透过本发明的散热装置，软性导热片覆盖于插卡式通讯模块的上表面，将插卡式通讯模块上所有的芯片产生的热能传导至导热桥，再透过导热桥将热能传导至通讯设备的金属外壳散热出去。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 卡式 通讯设备 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种支持插卡式通讯设备的散热装置，其特征在于，该插卡式通讯设备至少包含一主电路板、至少一个插卡式通讯模块嵌合于该主电路板上、及一金属外壳，该主电路板与每一该插卡式通讯模块置于该金属外壳内，而支持该插卡式通讯设备的散热装置包括：一导热桥；其中，该导热桥则置于每一该插卡式通讯模块上与的接触，该导热桥的两翼与该金属外壳接触，以将每一该插卡式通讯模块所产生的热能传导至该金属外壳后，通过该金属外壳散热。
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