[发明专利]发光模组的热电分离装置无效

专利信息
申请号: 200710140655.9 申请日: 2007-09-28
公开(公告)号: CN101398158A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 陈雅婷 申请(专利权)人: 德力网通科技股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是在提供一种发光模组的热电分离装置,包括:至少一个散热模组,其具有一嵌合槽,嵌合槽的槽底部至少设置有一接触面及至少两个导电接脚,导电接脚的周边区域设有绝缘元件;至少一个LED发光元件,其底部设置有凸出的导热块及数个导电架,LED发光元件嵌合入嵌合槽中,导电架与导电接脚顶压接触,以形成电连接,导热块借着导热介质定位于接触面,每一LED发光元件可独立组合/拆卸在嵌合槽中;散热模组的底表面凭借导热介质连接于电路板表面上,导电接脚的下端电连接于电路板上,导热块借着导热介质将导热块的热温传热至散热模组来供散热。
搜索关键词: 发光 模组 热电 分离 装置
【主权项】:
1. 一种发光模组的热电分离装置,其特征在于:包括:至少一个散热模组,其具有一嵌合槽,嵌合槽的槽底部至少设置有一接触面及至少两个导电接脚,导电接脚的周边区域设有绝缘元件;至少一个LED发光元件,其底部设置有凸出的导热块及数个导电架,LED发光元件嵌合入嵌合槽中,导电架与导电接脚顶压接触,以形成电连接,导热块借着导热介质定位于接触面,每一LED发光元件可独立组合/拆卸在嵌合槽中;散热模组的底表面凭借导热介质连接于电路板表面上,导电接脚的下端电连接于电路板上,导热块借着导热介质将导热块的热温传热至散热模组来供散热。
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