[发明专利]薄膜晶体管基板及制造方法有效
| 申请号： | 200710140799.4 | 申请日： | 2004-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101114658A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈慧昌;李俊右;周诗频 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/84 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜晶体管基板，包括一玻璃基板、一薄膜晶体管、一电极垫及一导电凸块。薄膜晶体管及电极垫都形成于玻璃基板上，电极垫用以与薄膜晶体管电性连接。导电凸块包括数个绝缘凸块及一导电层，此些绝缘凸块相互隔开地形成于电极垫上。导电层覆盖此些绝缘凸块的顶面、此些绝缘凸块的内侧表面和此些绝缘凸块之间的部分的电极垫，用以与电极垫电性连接，此些绝缘凸块的外围侧面暴露于导电层之外。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜晶体管基板，至少包括：一玻璃基板；一薄膜晶体管，形成于该玻璃基板上；一电极垫，形成于该玻璃基板上，用以与该薄膜晶体管电性连接；以及一导电凸块，包括：多个绝缘凸块，相互隔开地形成于该电极垫上；及一导电层，覆盖该些绝缘凸块的顶面、该些绝缘凸块的内侧表面和该些绝缘凸块之间的部分的该电极垫，用以与该电极垫电性连接，该些绝缘凸块的外围侧面暴露于该导电层之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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