[发明专利]封装基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710140831.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101364586A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈柏玮;王仙寿 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498;H01L23/12;H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板结构及其制造方法，其包括：载板、凸块垫及打线垫、图案化的防焊层、金属凸块、金属保护层。凸块垫及打线垫可配置于载板表面。图案化的防焊层则显露出凸块垫且显露出打线垫及打线垫周围的载板表面。金属凸块可配置凸块垫的表面且部分延伸至防焊层的表面。金属保护层则可配置于金属凸块的表面及打线垫的表面。本发明亦包括制造此基板的方法，以及依此封装基板结构所形成的封装有芯片的半导体封装结构及其制法。本发明可简化制程流程，将结构厚度降低，达到轻薄短小的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板结构，其特征在于，包括：一载板，该载板表面形成有一基板结构，其中，该基板结构包括有：多个凸块垫及多个打线垫，其中，所述的凸块垫及打线垫配置于该载板表面；一图案化的防焊层，形成于该载板表面，且该图案化防焊层显露出所述的凸块垫及所述的打线垫的表面；多个金属凸块，其配置于所述的凸块垫的表面，且部分金属凸块表面延伸至该防焊层的表面；以及一金属保护层，其配置于所述的金属凸块及所述的打线垫的表面。
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