[发明专利]嵌埋电容元件的电路板结构及其制法无效
| 申请号： | 200710140833.8 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101364587A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 连仲城;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌埋电容元件的电路板结构及其制法，其包括有一核心板，该核心板具有介电层，该介电层具有第一表面与第二表面；至少一高介电系数材料层，形成于该介电层内，该高介电系数材料层具有一表面与该介电层的第二表面齐平，且具有至少一第一电极板，形成于该高介电系数材料层的另一表面；第一线路层，形成于该介电层的第一表面；第二线路层，形成于该介电层的第二表面，该第二线路层相对于该第一电极板具有一第二电极板；以及至少一第一导电盲孔，形成于该第一电极板上端，并与该第一线路层电性连接。本发明可以增加电路板线路布局灵活性；又其制法可以避免现有制程中钻孔与压合对位时的误差，以提升良率并且节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 元件 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌埋电容元件的电路板结构，其特征在于，包含：一核心板，该核心板具有介电层，且该介电层具有第一表面与第二表面；至少一高介电系数材料层，形成于该介电层内，该高介电系数材料层具有一表面与该介电层的第二表面齐平，且具有至少一第一电极板，形成于该高介电系数材料层的另一表面；第一线路层，形成于该介电层的第一表面；第二线路层，形成于该介电层的第二表面，且该第二线路层相对于该第一电极板具有一第二电极板；以及至少一第一导电盲孔，形成于该第一电极板上端，并与该第一线路层电性连接。
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