[发明专利]半导体封装构造与制造方法有效
| 申请号： | 200710141372.6 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101093817A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 王盟仁;杨国宾;彭胜扬;萧伟民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装构造与制造方法。该半导体封装构造包括：承载件、半导体元件、第一封胶体、盖件以及第二封胶体。半导体元件具有一主动面及一背面，并通过第一导电元件电性连接在承载件上。第一封胶体，设于承载件上，并竖立在半导体元件的周围。盖件设于第一封胶体的顶部，并具有一突出部。第二封胶体设置在承载件上并包覆盖件的突出部。本发明半导体封装构造的制造方法可减少制程步骤，并且可增强上盖与封胶体之间的结合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，至少包括：一承载件；一半导体元件，具有一主动面及一背面，固设在所述承载件上，并通过一第一导电元件电性连接在所述承载件上：一第一封胶体，设置于所述承载件上并竖立在所述半导体元件的周围；以及一盖件，设置在所述第一封胶体的顶部；其特征在于：所述盖件具有一突出部，并且所述半导体封装构造进一步包括一第二封胶体，所述第二封胶体设置在所述承载件上并包覆所述盖件的突出部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710141372.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
