[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710141642.3 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101110413A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 西迫亨成;石山裕浩;小谷久和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备第1半导体芯片；第2半导体芯片，使其主面向下被装载在上述第1半导体芯片的上面；检查用构件，其与上述第1、第2半导体芯片两者电连接，在俯视下，其一部分位于上述第2半导体芯片的内侧，另一部分位于上述第2半导体芯片的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，使其主面向下被装载在上述第1半导体芯片的上面；检查用构件，其与上述第1、第2半导体芯片两者电连接，在俯视下，其一部分位于上述第2半导体芯片的内侧，另一部分位于上述第2半导体芯片的外部。
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