[发明专利]隔离焊料垫无效
| 申请号： | 200710141726.7 | 申请日： | 2007-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101276798A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | J·A·巴扬 | 申请（专利权）人： | 国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;杨松龄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种集成电路封装包，包括小片和引线框，该引线框包括用于防止在回流期间焊料不必要散布的凹陷区域。该小片包括形成在小片的活性表面上的多个焊料垫。该引线框包括多个引线，多个引线均具有相关的焊料垫。每个焊料垫定位成靠近且电连接小片上的相关焊料凸块。每个引线还包括在靠近焊料垫的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料垫的表面隔离于引线的其他表面。通过这种方式，接触该引线的该焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 焊料 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路封装包，包括：小片，该小片包括形成在小片的活性表面上的多个输入输出垫；引线框，该引线框包括多个引线，其中多个引线均具有至少一个相关的焊料垫和不同于该焊料垫的接触表面，该焊料垫适当地定位成重叠小片上的对应输入输出垫，该引线还包括在靠近焊料垫的区域中的凹陷区域，以使得该焊料垫的表面隔离于引线的其他表面；多个焊料凸块，每个焊料凸块电连接相关的输入输出垫到引线框上的相关的焊料垫，从而接触相关的引线的每个焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面；以及密封材料，该密封材料密封该焊料凸块和小片及引线的至少一部分。
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