[发明专利]电路板及其制法有效
| 申请号： | 200710141873.4 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101370356A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，包括：电路板本体，在至少一表面具有多电性连接垫；绝缘保护层，设于该电路板本体表面，且具有相对应该电性连接垫的开孔，该开孔大于该电性连接垫且未接触该电性连接垫的周缘；以及焊锡材料，设于该电性连接垫的表面，且小于该电性连接垫的直径；从而使该焊锡材料经回焊工艺以形成一导电组件，并小于该绝缘保护层的开孔，以提供形成细间距电性连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：电路板本体，在至少一表面具有多电性连接垫；绝缘保护层，设于该电路板本体表面，且具有相对应该电性连接垫的开孔，该开孔大于该电性连接垫且未接触该电性连接垫的周缘；以及焊锡材料，设于该电性连接垫的表面，且小于该电性连接垫的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710141873.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：童车车轮定向机构
- 下一篇：一种应用贝塞尔曲线控制燃气流量的燃气灶开关阀
