[发明专利]显色反应检测仪及其制造方法无效
申请号: | 200710142158.2 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101109709A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 高濑智裕;绳田功;植松育生;平川雅章 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G01N21/78 | 分类号: | G01N21/78;A61B5/145;G01N21/17;G01N21/21;G01N21/35 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴丽丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发提供一种对温度变化造成的检测值的变化进行补偿的显色反应检测仪及其制造方法。本发明提供一种显色反应检测仪,其特征在于该显色反应检测器包括支承部,该支承部支承传感器芯片,该传感器芯片具有衬底,设置于上述衬底上的传导波层,与设置于上述传导波层上,通过由被检查体释放的物质,产生显色反应的薄膜;光源,该光源将光导入支承于上述支承部上的传感器芯片;光检测器,该光检测器检测从上述传感器芯片释放的光;测定温度的温度传感器;控制部,该控制部根据上述光检测器的检测的结果,上述温度传感器的测定的结果,对上述传感器芯片的显色反应量进行运算。 | ||
搜索关键词: | 显色 反应 检测 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显色反应检测仪,其特征在于包括:支承部,支承传感器芯片,该传感器芯片具有:衬底;设置于上述衬底止的传导波层;与设置于上述传导波层上、根据由被检查体释放的物质产生显色反应的薄膜;光源,将光导入到由上述支承部所支承的上述传感器芯片;光检测器,检测从上述传感器芯片放射的光;测定温度的温度传感器;和控制部,基于上述光检测器的检测的结果,上述温度传感器的测定的结果,对上述传感器芯片的显色反应量进行运算。
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