[发明专利]在叠层的外部具有较高功率芯片的芯片叠层无效
申请号: | 200710142198.7 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN101110414A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | M·萨伊尼;D·梅赫塔 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在某些实施例中,系统包括了电路板,第一芯片,和叠置在第一芯片上的第二芯片。第一芯片耦合于电路板和第二芯片之间,并且该第一芯片包括用于将第一芯片接收的命令转发给第二芯片的电路。对其它的实施例进行了说明。 | ||
搜索关键词: | 外部 具有 功率 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种系统,包括:电路板;第一芯片;以及叠置在该第一芯片上的第二芯片,其中该第一芯片耦合于该电路板和该第二芯片之间,并且其中该第一芯片包括用于将该第一芯片所接收的命令转发给该第二芯片的电路。
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