[发明专利]垂直式非易失性存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710142520.6 申请日: 2007-08-15
公开(公告)号: CN101369582A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 欧天凡;蔡文哲 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种垂直式非易失性存储器的制造方法,是先于一个衬底上依序形成第一半导体层、第一阻挡物、第二半导体层、第二阻挡物和第三半导体层,其中第一和第三半导体层具第一导电态,第二半导体层具第二导电态。之后,去除衬底上部分的第三半导体层、第二阻挡物、第二半导体层、第一阻挡物与第一半导体层,以形成数条主动迭层结构,再于衬底上形成储存结构。接着,于衬底上形成覆盖储存结构并填满主动迭层结构之间的空间的导电层,再去除部分的导电层,以形成数条横跨主动迭层结构的字线。
搜索关键词: 垂直 非易失性存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种垂直式非易失性存储器,其特征在于,包括:一衬底;多个主动迭层结构,位于该衬底上朝一第一方向平行排列,其中每一该主动迭层结构包括:一第一半导体层,位于该衬底上,该第一半导体层具有一第一导电态;一第二半导体层,位于该第一半导体层上,该第二半导体层具有一第二导电态;一第三半导体层,位于该第二半导体层上,该第三半导体层具有该第一导电态;一第一阻挡物,位于该第一半导体层与该第二半导体层之间;以及一第二阻挡物,位于该第二半导体层与该第三半导体层之间;多个字线,朝一第二方向平行排列,其中每一字线横跨所述多个主动迭层结构并填满所述多个主动迭层结构之间的空间;以及一储存结构,位于所述多个字线与所述多个主动迭层结构之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710142520.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top