[发明专利]垂直式非易失性存储器及其制造方法有效
申请号: | 200710142520.6 | 申请日: | 2007-08-15 |
公开(公告)号: | CN101369582A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 欧天凡;蔡文哲 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种垂直式非易失性存储器的制造方法,是先于一个衬底上依序形成第一半导体层、第一阻挡物、第二半导体层、第二阻挡物和第三半导体层,其中第一和第三半导体层具第一导电态,第二半导体层具第二导电态。之后,去除衬底上部分的第三半导体层、第二阻挡物、第二半导体层、第一阻挡物与第一半导体层,以形成数条主动迭层结构,再于衬底上形成储存结构。接着,于衬底上形成覆盖储存结构并填满主动迭层结构之间的空间的导电层,再去除部分的导电层,以形成数条横跨主动迭层结构的字线。 | ||
搜索关键词: | 垂直 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种垂直式非易失性存储器,其特征在于,包括:一衬底;多个主动迭层结构,位于该衬底上朝一第一方向平行排列,其中每一该主动迭层结构包括:一第一半导体层,位于该衬底上,该第一半导体层具有一第一导电态;一第二半导体层,位于该第一半导体层上,该第二半导体层具有一第二导电态;一第三半导体层,位于该第二半导体层上,该第三半导体层具有该第一导电态;一第一阻挡物,位于该第一半导体层与该第二半导体层之间;以及一第二阻挡物,位于该第二半导体层与该第三半导体层之间;多个字线,朝一第二方向平行排列,其中每一字线横跨所述多个主动迭层结构并填满所述多个主动迭层结构之间的空间;以及一储存结构,位于所述多个字线与所述多个主动迭层结构之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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