[发明专利]整合周边电路的模块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710142592.0 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101378624A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黄忠谔;李岳政 | 申请（专利权）人： | 海华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K9/00;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合周边电路的模块结构，其包括：一硅芯片载板、至少一周边电路单元及至少一主电路单元。其中周边电路单元透过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中，而主电路单元黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。藉此，以达到缩小模块体积尺寸的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 周边 电路 模块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种整合周边电路的模块结构，其特征在于，包括：一硅芯片载板；至少一周边电路单元，透过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中；及至少一主电路单元，黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。
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