[发明专利]贴合方法及贴合基板制造装置有效
| 申请号： | 200710142708.0 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101126854A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 梅村博文 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以提高产品成品率的贴合方法和贴合基板的制造装置。将具有多个第一记号(AU～DU)的上基板(W2)与具有用于分别跟第一记号对位的多个第二记号(AL～DL)的下基板(W1)进行贴合的贴合方法，包括：获取多个第一记号的坐标位置和多个第二记号的坐标位置的位置取得工序；和算出分别表示多个第二记号相对于多个第一记号的位置偏移量的多个第一偏移量(CamnX、CamnY)的第一偏移量计算工序；和根据多个第一偏移量，算出上基板和下基板贴合位置的贴合位置计算工序；和按照贴合位置，将上基板和下基板互相贴合的贴合工序。贴合位置计算工序，包含：从多个第一偏移量，算出因上基板和下基板的伸缩产生的伸缩偏移量，将伸缩偏移量分别分配到多个第一偏移量中，从而算出多个第二偏移量(CalnX、CalnY)的第二偏移量计算工序；和使用多个第二偏移量，算出将上基板以及下基板的任何一方，相对于另一方移动到贴合位置所需修正量的修正量计算工序。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴合方法，它是一种将具有多个第一记号(AU～DU)的上基板(W2)与具有用于分别跟上述第一记号对位的多个第二记号(AL～DL)的下基板(W1)进行贴合的贴合方法，其特征在于，该方法包括：获取上述多个第一记号的坐标位置和上述多个第二记号的坐标位置的位置取得工序；和算出分别表示上述多个第二记号相对于上述多个第一记号的位置偏移量的多个第一偏移量(CamnX、CamnY)的第一偏移量计算工序；和根据上述多个第一偏移量，算出上述上基板和上述下基板贴合位置的贴合位置计算工序；和按照上述贴合位置，将上述上基板和上述下基板互相贴合的贴合工序；其中的上述贴合位置计算工序，包含：从上述多个第一偏移量，算出因上述上基板和上述下基板的伸缩产生的伸缩偏移量，将上述伸缩偏移量分别分配到上述多个第一偏移量中，从而算出多个第二偏移量(CalnX、CalnY)的第二偏移量计算工序；使用上述多个第二偏移量，算出将上述上基板以及上述下基板的任何一方，相对于另一方移动到上述贴合位置所需修正量的修正量计算工序。
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