[发明专利]CMOS图像感测元件的制作方法有效
申请号: | 200710142758.9 | 申请日: | 2007-08-23 |
公开(公告)号: | CN101373737A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 高境鸿 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/60;H01L27/146;H01L23/485 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云;陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像感测元件的制作方法,该方法包含有:提供定义有传感器阵列区与周边区的基底、在该周边区形成至少一接触垫、形成覆盖该接触垫的第一介电层、进行第一蚀刻工艺,移除部分该第一介电层,以暴露出该接触垫并形成突起。在该周边区内形成光挡层,并形成多个彩色滤光片于该传感器阵列区内。最后,在这些彩色滤光片及该光挡层上形成平坦层,并在平坦层表面形成多个微透镜。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像 元件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像感测元件的制作方法,包含有:提供基底,该基底定义有传感器阵列区与周边区;形成至少一接触垫于该基底上的该周边区;形成第一介电层于该基底上,且该第一介电层覆盖该接触垫;进行第一蚀刻工艺,移除部分该第一介电层,以暴露出该接触垫以形成突起;在该周边区的该第一介电层上形成光挡层;形成多个彩色滤光片于该传感器阵列区的该第一介电层上;形成平坦层于这些彩色滤光片及该光挡层上;以及形成多个微透镜于该平坦层表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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