[发明专利]半导体晶圆的保持方法及其装置与半导体晶圆保持结构体

摘要

本发明提供一种半导体晶圆的保持方法及其装置、以及半导体晶圆保持结构体，在半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部。将该半导体晶圆的背面侧推压到被粘贴于环框上的支承用粘合带的粘合面上。由此，将环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带的非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴到晶圆背面的扁平凹部。

主权项

1.一种半导体晶圆的保持方法，该方法借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述方法包括以下过程：在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部；将该半导体晶圆的背面侧推压在被粘贴于环框上的粘合带的粘合面上，而将上述环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带的非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴到晶圆背面的上述扁平凹部。