[发明专利]移载容器及应用于移载容器的承托结构

摘要

本发明是有关于一种移载容器及应用于移载容器的承托结构，用于承置半导体制程中物件的移载容器内，该移载容器包含有一底座及一壳罩，其中底座上设有由两承抵座与抵靠件组成的“ㄇ”型支撑体，且两侧承抵座相对内缘两端分别设有一承托件，该承托件是由耐磨性、高硬度的材质制成，且各承托件分别具有一较高的第一凸片与一较低的第二凸片，第一、二凸片顶端并形成有一弧缘，使供减少顶撑物件的接触面积，且同一承抵座的两承托件是令较低的第二凸片设于相对内侧，使得物件偏位滑离较高的第一凸片时，仍可由较低的第二凸片承托，如此可减少物件与承托件的摩擦面积，以避免产生微粒，且防止物件瞬间滑落撞击，造成物件的破损，以提高半导体的制造良率。

主权项

1.一种移载容器，该移载容器用于容置半导体光掩模或晶圆等物件，其特征在于其包含有：一底座，其顶面两侧的两端分别设有一承托物件的承托件，两端的两侧承托件并排列于同一直线上，各承托件的顶缘具有一第一凸片与一第二凸片，其中第一凸片与第二凸片彼此之间形成一预定间隔距离，且第一凸片较第二凸片的高度更高，又同一侧的承托件是令较低的第二凸片位于相对的内侧；一壳罩，其可选择性与前述底座相对覆盖或分离。